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从台积电财报,看台湾半导体业的挑战

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从台积电财报,看台湾半导体业的挑战

发布日期:2015-11-26 编辑: 点击:

在汇兑收益及提前备货需求带动之下,展望今年季优于淡季成长,隔日立即股价响起“涨”声,同步买逾1万8千张。但市场对台湾半导体业的疑虑,是面对大陆及韩国崛起的竞合。除了高强度的工艺与价格战争外,未来在半导体整合组件制造(IDM,IntegratedDeviceManufacturers)的趋势下,亚洲三雄鼎立对于台湾半导体业的挑战才刚要开始。


2013年大陆电子产业规模达人民币12.4兆元(约合新台币62.8兆),整机制造已是大生产国。然而,使大陆生产量已达14.6亿台手机及3.4亿台PC,但产业平均毛利4.5%,低于工业平均1.6个百分点。在企业获利的需求带动下,大陆电子业开始转向寻求半导体及软体的核心价值。


当终端电子产品发展至规模后,大陆企业开始投资发展自有IC设计企业,自半导体上游开始进入市场的竞争,并带动中下游的晶圆制造、封测以及相关原料、设备产业的发展。


大陆手机HUAWEI发展自家处理器海思,韩国手机Samsung亦早已开始采用自家设计的处理器Exynos。近期Samsung进一步,在过去处理器中使用QualcommLTE及Wi-Fi解决方案的部分亦逐渐改用自家生产的通讯模组,形成由需求带动的半导体整合组件制造。相较于不与终端厂商争利,以培养信赖关系的台湾电子业,大陆、韩国与台湾产业的差异在此显现。


2014年6月,大陆国务院公布《国家集成电路(半导体)产业发展推进纲要》,正式将半导体产业发展提升至国家统筹规模。以成立大型基金的方式,透过控股企业整合大陆半导体产业资源,并透过政策压力使具有技术优势的外商加强与大陆企业的合作,如高通在面临大陆反垄断调查后,开始释出善意与中芯合作;Intel在发展晶圆代工的战略布局上选择入股清华紫光集团下的展讯及锐迪科。


短线上,工艺竞争将使台湾半导体业在2015年下半年成长开始放缓,长线上又有厂商逐渐导入半导体整合组件制造解决方案的竞争。台湾电子业过去以成本降低及重点产业优惠的成长模式,将面临产业结构转型的挑战。大陆IC设计及封测业已迎头赶上,晶圆代工又有Samsung及Intel的潜在威胁,台湾半导体业如何在硬实力仍存在优势之际,发展软实力,将是目前大考验。


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